高端集成电路设计

电路设计与工艺开发接口

先进半导体工艺开发

先进器件建模平台 – BSIMProPlus™

产品简介

BSIMProPlus™是业界最领先的半导体器件SPICE建模平台,在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者,被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE建模工具所采用。基于其集成的并行SPICE引擎,BSIMProPlus提供业界最为强大的全集成SPICE建模平台,可以用于对各种半导体器件从低频到高频的各种器件特性的SPICE建模,包括电学特性测试、器件模型自动参数提取和优化、模型验证等,支持所有的业界标准SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus为全球先进半导体工艺开发和高端集成电路设计提供了最为精准和高效的SPICE模型建立、定制和验证的解决方案。

产品优势

所有领先代工厂和先进IDM的标准建模工具
最完整和最强大的SPICE建模功能
最高效和最精准的参数提取和优化引擎
最领先的SPICE建模技术支持最先进的工艺节点、各种器件类型和模型

产品应用

先进半导体工艺开发
PDK/SPICE模型库开发
SPICE模型验证和定制

技术指标

支持器件类型:MOSFET, SOI, FinFET, BJT/HBT, TFT, MESFET, Diode, Resistor, Inductor, etc
支持模型:BSIM3, BSIM4, BSIM6, BSIM-CMG, BSIM-IMG, BSIMSOI, UTSOI, HiSIM2, HiSIM_HV, PSP, GP-BJT, RPI TFT, etc
支持器件特性:DC, AC, Tran, Noise, RF, Statistical, LDE, Reliability, etc
支持用户自定义模型和Verilog-A
Hspice/Spectre/Eldo兼容模型
支持任意器件或电路级建模
支持模型参数的自动提取和优化
可驱动Keysight(Agilent)/Keithley常见测试仪器进行器件电学特性测试
可驱动Cascade/SUSS探针台进行硅片级自动电学特性测试

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